23.03.2016

DRAMs sockeln statt löten!

23.02.2016

Memphis News und Trends aus dem Memory-Bereich auf der Embedded World 2016

04.11.2014

Memphis Distribution NEWS zur electronica 2014

24.03.2014

High Capacity DDR3, DDR2, and SDRAM Components

19.06.2013

Steigende Speicherpreise und kein Ende – jetzt ist auch die Verfügbarkeit in Gefahr

NAND Flash
19.02.2013

NAND Flash aktuell

10.10.2012

MEMPHIS 4Gbit DDR3 DRAM jetzt auch im industriellen Temperaturbereich

01.06.2012

Ab sofort verfügbar: MEMPHIS-DDR3-4Gbit-IC

01.02.2012

Memphis erweitert die DRAM Produktlinie mit weiteren eigenen Bauteilen

01.09.2011

Distributor des Jahres 2011:Platz 1 für Memphis in der Kategorie "Technische Kompetenz"

23.03.2016

Ausgabe März 2016

DRAMs sockeln statt löten!

Ab sofort ist es ganz einfach, in Ihrer Applikation DRAM-Speicherchips verschiedener Hersteller, Kapazitäten und Versionen zu testen. Mit BGA Sockeln für DDR3 und DDR4 Speicher, passend für alle Hersteller und Speicherkapazitäten, wechseln Sie die DRAMs auf Ihren Boards in wenigen Sekunden. Das zeit- und kostenintensive Bestücken von Prototypenboards können Sie sich hierdurch ersparen!
Die Sockel selbst sind wie ein BGA aufzulöten und in der Größe kleiner oder gleich wie die DRAM-Chips selbst.

Das Funktionsprinzip: Für jedes BGA-Bällchen befindet sich im Sockel eine winzige "Grube" mit einem Federkontakt. Drückt man einen DRAM (im BGA-Gehäuse) auf den Sockel, umfasst jeweils ein Federhaken das zugehörige BGA-Bällchen. Der Speicher hat hierdurch einen sicheren Kontakt und ist im Sockel fixiert. Mit einem kleinen Schraubendreher und geringem Kraftaufwand lässt sich der Speicherchip jederzeit wieder entnehmen, bis zu 200 mal!

Die Sockel sind ab sofort zu nur 60,- Euro pro Stück mit Lieferzeit bei Memphis bestellbar.