14.11.2017

White paper von Thorsten Wronski, MEMPHIS Electronic AG

24.10.2017

White paper von MEMPHIS Electronic AG

07.09.2015

Intelligent Memory bietet neue DRAMs (Vertrieb: Memphis), die selbst bei 125°C stabil...

20.11.2014

Memphis Electronic ist von Hirschmann Car Communication zum „Best Supplier FY 2014 Active...

02.04.2014

High Capacity DDR3-, DDR2- und SDRAM-Speicherkomponenten

01.03.2013

23.03.2016

DRAMs sockeln statt löten!

Ab sofort ist es ganz einfach, in Ihrer Applikation DRAM-Speicherchips verschiedener Hersteller, Kapazitäten und Versionen zu testen. Mit BGA Sockeln für DDR3 und DDR4 Speicher, passend für alle Hersteller und Speicherkapazitäten, wechseln Sie die DRAMs auf Ihren Boards in wenigen Sekunden. Das zeit- und kostenintensive Bestücken von Prototypenboards können Sie sich hierdurch ersparen!
Die Sockel selbst sind wie ein BGA aufzulöten und in der Größe kleiner oder gleich wie die DRAM-Chips selbst.

Das Funktionsprinzip: Für jedes BGA-Bällchen befindet sich im Sockel eine winzige "Grube" mit einem Federkontakt. Drückt man einen DRAM (im BGA-Gehäuse) auf den Sockel, umfasst jeweils ein Federhaken das zugehörige BGA-Bällchen. Der Speicher hat hierdurch einen sicheren Kontakt und ist im Sockel fixiert. Mit einem kleinen Schraubendreher und geringem Kraftaufwand lässt sich der Speicherchip jederzeit wieder entnehmen, bis zu 200 mal!

Die Sockel sind ab sofort zu nur 60,- Euro pro Stück mit Lieferzeit bei Memphis bestellbar.